专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：使用堆叠晶片技术的基于纳米孔的测序芯片专利类型：发明专利发明人：H.田
申请号：CN201580010450.1申请日：20150311公开号：CN1060297A公开日：20161012
摘要：公开一种基于纳米孔的测序芯片。测序芯片包括由第一晶片制成的第一部分。第一部分包括纳米孔单元的阵列。第一部分进一步包括连接到一个或多个纳米孔单元的测量电路，测量电路产生输出测量信号。第一部分进一步包括传输输出测量信号的一个或多个孔。测序芯片进一步包括由第二晶片制成的第二部分，第二部分包括接收输出测量信号的一个或多个对应孔。
申请人：吉尼亚科技公司
地址：美国加利福尼亚州
国籍：US
代理机构：中国专利代理()有限公司
更多信息请下载全文后查看