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专利名称：一种耐高压低互调宽频带介质电容隔直器专利类型：发明专利发明人：刘健民
申请号：CN202011473724.X申请日：20201215公开号：CN112635945A公开日：20210409
摘要：本发明公开了隔直器技术领域的一种耐高压低互调宽频带介质电容隔直器，能够兼顾宽频带和低互调功能，极大的改善了感应电压对通信系统产生的影响。包括壳体，所述壳体分别与第一连接块和第二连接块固定连接，所述第一连接块和所述第二连接块之间设有第一陶瓷电容片和第二陶瓷电容片；所述第一陶瓷电容片分别与第一内导体和第二内导体柔性连接；所述第一内导体与第一连接装置固定连接，所述第一连接装置与所述第一连接块固定连接；所述第二内导体与第二连接装置固定连接，所述第二连接装置与所述第二连接块固定连接；所述第二陶瓷电容片有多个，每个所述第二陶瓷电容片分别与所述第一连接块和所述第二连接块柔性连接。
申请人：苏州赫斯康通信科技有限公司
地址：215331 江苏省苏州市昆山市陆家镇星圃路2号5号房
国籍：CN
代理机构：南京纵横知识产权代理有限公司
代理人：董建林
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