（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利说明书
（21）申请号 CN201410135840.9 （22）申请日 2014.04.04
（71）申请人 杭州华三通信技术有限公司
地址 310052 浙江省杭州市滨江区长河路466号
（10）申请公布号 CN1038147B
（43）申请公布日 2017.01.25
（72）发明人 李义
（74）专利代理机构 北京德琦知识产权代理有限公司
代理人 陈舒维
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
PCB阶梯板的加工方法及PCB阶梯板
（57）摘要
本发明公开了一种PCB阶梯板的加工
方法，包括：钻孔：在基板预定的位置加工具有第一孔径的通孔；孔金属化：对所述通孔的表面进行金属化加工，以形成金属孔壁；电镀铜：在金属孔壁上进行电镀铜加工；二次钻孔：在所述基板的顶面对所述通孔进行扩钻加工，并扩钻至第一深度；制作阶梯部：在所述基板的顶面上所述通孔的开口处以及开口处的周围制作阶梯部，且所述阶梯部的深度小于所述第一深度。本发明先通过二次钻将孔壁扩钻，并且控制铣阶梯部
的深度小于第一深度，这样可以使铣削时孔壁不会被拉扯，保证孔壁的完整性；而且通过一次二次钻即可满足PCB板的工艺需求，不用再对PCB板进行多次的二次钻加工，加工成本低廉。 法律状态
法律状态公告日
2014-06-25 2014-08-13 2017-01-25 2017-05-17
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
法律状态
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权利要求说明书
PCB阶梯板的加工方法及PCB阶梯板的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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