芯片封装介绍

球形触点陈列,表面贴装型封装之一;在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封;也 称为凸 点陈列载体PAC;引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装; 封装本体也可做得比QFP四侧引脚扁平封装小;例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方;而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题; 该封装是美国Motorola 公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有

可 能在个人计算机中普及;最初,BGA 的引脚凸点中心距为1.5mm,引脚数为225;现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA; BGA 的问题是回流焊后的外观检查;现在尚不清楚是否有效的外观检查方法;有的认为 , 由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理; 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC,而把灌封方法密封的封装称为 GPAC见OMPAC 和GPAC;

2、BQFPquad flat package with bumper

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装;QFP 封装之一,在封装本体的四个角设置突起缓冲垫 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形;美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装;引脚中心距0.635mm,引脚数从84 到196 左右见QFP;

3、碰焊PGAbutt joint pin grid array 表面贴装型PGA 的别称见表面贴装型PGA; 4、C－ceramic

表示陶瓷封装的记号;例如,CDIP 表示的是陶瓷DIP;是在实际中经常使用的记号; 5、Cerdip

用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于ECL RAM,DSP数字信号处理器等电路;带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等;引脚中 心 距2.54mm,引脚数从8 到42;在日本,此封装表示为DIP－GG 即玻璃密封的意思;

6、Cerquad

表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路;带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路;散热性比塑料QFP 好,在自然空冷条件下可容许1. 5～ 2W 的功率;但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍;引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格;引脚数从32 到368; 7、CLCCceramic leaded chip carrier

带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 ; 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等;此封装也称为 QFJ、QFJ－G见QFJ; 8、COBchip on board

板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用 树脂覆 盖以确保可靠性;虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术;

9、DFPdual flat package

双侧引脚扁平封装;是SOP 的别称见SOP;以前曾有此称法,现在已基本上不用; 10、DICdual in-line ceramic package 陶瓷DIP含玻璃密封的别称见DIP. 11、DILdual in-line

DIP 的别称见DIP;欧洲半导体厂家多用此名称; 12、DIPdual in-line package

双列直插式封装;插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种 ; DIP 是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等; 引脚中

心距2.54mm,引脚数从6 到;封装宽度通常为15.2mm;有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP窄体型DIP;但多数情况下并不加 区分, 只简单地统称为DIP;另外,用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip见cerdip; 13、DSOdual small out-lint

双侧引脚小外形封装;SOP 的别称见SOP;部分半导体厂家采用此名称; 14、DICPdual tape carrier package

双侧引脚带载封装;TCP带载封装之一;引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出;由于 利 用的是TAB自动带载焊接技术,封装外形非常薄;常用于液晶显示驱动LSI,但多数为 定制品; 另外,0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段;在日本,按照EIAJ日本电子机 械工 业会标准规定,将DICP 命名为DTP; 15、DIPdual tape carrier package

同上;日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名见DTCP; 16、FPflat package

扁平封装;表面贴装型封装之一;QFP 或SOP见QFP 和SOP的别称;部分半导体厂家采 用此名称;

17、flip-chip

倒焊芯片;裸芯片封装技术之一,在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点,然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接;封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同;是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种; 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同,就会在接合处产生反应,从而影响连接的可 靠 性;因此必须用树脂来加固LSI 芯片,并使用热膨胀系数基本相同的基板材料;

18、FQFPfine pitch quad flat package

小引脚中心距QFP;通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP见QFP;部分导导体厂家采 用此名称;

19、CPACglobe top pad array carrier 美国Motorola 公司对BGA 的别称见BGA; 20、CQFPquad fiat package with guard ring

带保护环的四侧引脚扁平封装;塑料QFP 之一,引脚用树脂保护环掩蔽,以防止弯曲变 形; 在把LSI 组装在印刷基板上之前,从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状L 形状; 这种封装 在美国Motorola 公司已批量生产;引脚中心距0.5mm,引脚数最多为208 左右; 21、H-with heat sink

表示带散热器的标记;例如,HSOP 表示带散热器的SOP; 22、pin grid arraysurface mount type

表面贴装型PGA;通常PGA 为插装型封装,引脚长约3.4mm;表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚,其长度从1.5mm 到2.0mm;贴装采用与印刷基板碰焊的方法,因而 也称 为碰焊PGA;因为引脚中心距只有1.27mm,比插装型PGA 小一半,所以封装本体可制作得 不 怎么大,而引脚数比插装型多250～528,是大规模逻辑LSI 用的封装;封装的基材有 多层陶 瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数;以多层陶瓷基材制作封装已经实用化; 23、JLCCJ-leaded chip carrier

J 形引脚芯片载体;指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称见CLCC 和QFJ;部分半 导体厂家采用的名称;

24、LCCLeadless chip carrier

无引脚芯片载体;指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装;是 高 速和高频IC 用封装,也称为陶瓷QFN 或QFN－C见QFN; 25、LGAland grid array

触点陈列封装;即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装;装配时插入插座即可;现 已 实用的有227 触点1.27mm 中心距和447 触点2.54mm 中心距的陶瓷LGA,应用于高速 逻辑

LSI 电路; LGA 与QFP 相比,能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚;另外,由于引线的阻 抗 小,对于高速LSI 是很适用的;但由于插座制作复杂,成本高,现在基本上不怎么使用 ;预计 今后对其需求会有所增加; 26、LOClead on chip

芯片上引线封装;LSI 封装技术之一,引线框架的前端处于芯片上方的一种结构,芯片 的 中心附近制作有凸焊点,用引线缝合进行电气连接;与原来把引线框架布置在芯片侧面 附近的 结构相比,在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度; 27、LQFPlow profile quad flat package

薄型QFP;指封装本体厚度为1.4mm 的QFP,是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称; 28、L－QUAD

陶瓷QFP 之一;封装基板用氮化铝,基导热率比氧化铝高7～8 倍,具有较好的散热性; 封装的框架用氧化铝,芯片用灌封法密封,从而抑制了成本;是为逻辑LSI 开发的一种 封装, 在自然空冷条件下可容许W3的功率;现已开发出了208 引脚0.5mm 中心距和160 引脚 0.65mm 中心距的LSI 逻辑用封装,并于1993 年10 月开始投入批量生产; 29、MCMmulti-chip module

多芯片组件;将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装;根据基板材料可 分 为MCM－L,MCM－C 和MCM－D 三大类; MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件;布线密度不怎么高,成本较低 ; MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线,以陶瓷氧化铝或玻璃陶瓷作为基板的组件,与使 用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似;两者无明显差别;布线密度高于MCM－L;

MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线,以陶瓷氧化铝或氮化铝或Si、Al 作为基板的组 件; 布线密谋在三种组件中是最高的,但成本也高; 30、MFPmini flat package

小形扁平封装;塑料SOP 或SSOP 的别称见SOP 和SSOP;部分半导体厂家采用的名称; 31、MQFPmetric quad flat package

按照JEDEC美国联合电子设备委员会标准对QFP 进行的一种分类;指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP见QFP; 32、MQUADmetal quad

美国Olin 公司开发的一种QFP 封装;基板与封盖均采用铝材,用粘合剂密封;在自然空 冷 条件下可容许2.5W～2.8W 的功率;日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 ; 33、MSPmini square package

QFI 的别称见QFI,在开发初期多称为MSP;QFI 是日本电子机械工业会规定的名称; 34、OPMACover molded pad array carrier

模压树脂密封凸点陈列载体;美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称见 BGA; 35、P－plastic

表示塑料封装的记号;如PDIP 表示塑料DIP; 36、PACpad array carrier 凸点陈列载体,BGA 的别称见BGA;

37、PCLPprinted circuit board leadless package

印刷电路板无引线封装;日本富士通公司对塑料QFN塑料LCC采用的名称见QFN;引 脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格;目前正处于开发阶段; 38、PFPFplastic flat package

塑料扁平封装;塑料QFP 的别称见QFP;部分LSI 厂家采用的名称;

39、PGApin grid array

陈列引脚封装;插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列;封装基材基本上都 采 用多层陶瓷基板;在未专门表示出材料名称的情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速大规模 逻辑 LSI 电路;成本较高;引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从 到447 左右; 了为降低成本,封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替;也有～256 引脚的塑料PG A; 另外,还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA碰焊PGA;见表面贴装 型PGA; 40、piggy back

驮载封装;指配有插座的陶瓷封装,形关与DIP、QFP、QFN 相似;在开发带有微机的设 备时用于评价程序确认操作;例如,将EPROM 插入插座进行调试;这种封装基本上都是 定制 品,市场上不怎么流通;

41、PLCCplastic leaded chip carrier

带引线的塑料芯片载体;表面贴装型封装之一;引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 , 是塑料制品;美国德克萨斯仪器公司首先在k 位DRAM 和256kDRAM 中采用,现在已经 普 及用于逻辑LSI、DLD或程逻辑器件等电路;引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84; J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难; PLCC 与LCC也称QFN相似;以前,两者的区别仅在于前者用塑料,后者用陶瓷;但现 在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装标记为塑料LCC、PC LP、P －LCC 等,已经无法分辨;为此,日本电子机械工业会于1988 年决定,把从四侧引出 J 形引 脚的封装称为QFJ,把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN见QFJ 和QFN;

42、P－LCCplastic teadless chip carrierplastic leaded chip currier 有时候是塑料QFJ 的别称,有时候是QFN塑料LCC的别称见QFJ 和QFN;部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装,用P－LCC 表示无引线封装,以示区别; 43、QFHquad flat high package

四侧引脚厚体扁平封装;塑料QFP 的一种,为了防止封装本体断裂,QFP 本作得 较厚见QFP;部分半导体厂家采用的名称;

44、QFIquad flat I-leaded packgac

四侧I 形引脚扁平封装;表面贴装型封装之一;引脚从封装四个侧面引出,向下呈I 字 ; 也称为MSP见MSP;贴装与印刷基板进行碰焊连接;由于引脚无突出部分,贴装占有面 积小 于QFP; 日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装;此外,日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装;引脚中心距1.27mm,引脚数从18 于68; 45、QFJquad flat J-leaded package

四侧J 形引脚扁平封装;表面贴装封装之一;引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形 ; 是日本电子机械工业会规定的名称;引脚中心距1.27mm;

材料有塑料和陶瓷两种;塑料QFJ 多数情况称为PLCC见PLCC,用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路;引脚数从18 至84;

陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC见CLCC;带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及 带有EPROM 的微机芯片电路;引脚数从32 至84; 46、QFNquad flat non-leaded package

四侧无引脚扁平封装;表面贴装型封装之一;现在多称为LCC;QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称;封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP 小,高度 比QFP 低;但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解;因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右; 材料有陶瓷和塑料两种;当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN;电极触点中心距1.27mm;

塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装;电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种;这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等; 47、QFPquad flat package

四侧引脚扁平封装;表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼L型;基材有 陶 瓷、金属和塑料三种;从数量上看,塑料封装占绝大部分;当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料QFP;塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装;不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路;引脚中心距 有

1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格;0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304;

日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFPFP;但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价;在引脚中心距上不加区别,而是根据封装本体厚度分为 QFP2.0mm～3.6mm 厚、LQFP1.4mm 厚和TQFP1.0mm 厚三种;

另外,有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP; 但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP,至使名称稍有一些混乱 ; QFP 的缺点是,当引脚中心距小于0.65mm 时,引脚容易弯曲;为了防止引脚变形,现已 出现了几种改进的QFP 品种;如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP见BQFP；带树脂 保护 环覆盖引脚前端的GQFP见GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专 用夹 具里就可进行测试的TPQFP见TPQFP; 在逻辑LSI 方面,不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里;引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世;此外,也有用玻璃密封的陶瓷QFP见Gerqa d; 48、QFPFPQFP fine pitch

小中心距QFP;日本电子机械工业会标准所规定的名称;指引脚中心距为0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP见QFP; 49、QICquad in-line ceramic package

陶瓷QFP 的别称;部分半导体厂家采用的名称见QFP、Cerquad; 50、QIPquad in-line plastic package

塑料QFP 的别称;部分半导体厂家采用的名称见QFP; 51、QTCPquad tape carrier package

四侧引脚带载封装;TCP 封装之一,在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出;是利 用 TAB 技术的薄型封装见TAB、TCP; 52、QTPquad tape carrier package

四侧引脚带载封装;日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称见TCP;

53、QUILquad in-line QUIP 的别称见QUIP;

54、QUIPquad in-line package

四列引脚直插式封装;引脚从封装两个侧面引出,每隔一根交错向下弯曲成四列;引脚 中 心距1.27mm,当插入印刷基板时,插入中心距就变成2.5mm;因此可用于标准印刷线路板 ;是 比标准DIP 更小的一种封装;日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采 用了些 种封装;材料有陶瓷和塑料两种;引脚数; 55、SDIP shrink dual in-line package

收缩型DIP;插装型封装之一,形状与DIP 相同,但引脚中心距1.778mm小于DIP2.54 mm, 因而得此称呼;引脚数从14 到90;也有称为SH－DIP 的;材料有陶瓷和塑料两种; 56、SH－DIPshrink dual in-line package 同SDIP;部分半导体厂家采用的名称; 57、SILsingle in-line

SIP 的别称见SIP;欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称; 58、SIMMsingle in-line memory module

单列存贮器组件;只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件;通常指插入插 座 的组件;标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格 ; 在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人 计算机、工作站等设备中获得广泛应用;至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里; 59、SIPsingle in-line package

单列直插式封装;引脚从封装一个侧面引出,排列成一条直线;当装配到印刷基板上时 封 装呈侧立状;引脚中心距通常为2.54mm,引脚数从2 至23,多数为定制产品;封装的形 状各 异;也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP; 60、SK－DIPskinny dual in-line package

DIP 的一种;指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP;通常统称为DIP见 DIP; 61、SL－DIPslim dual in-line package

DIP 的一种;指宽度为10.16mm,引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP;通常统称为DIP; 62、SMDsurface mount devices

表面贴装器件;偶而,有的半导体厂家把SOP 归为SMD见SOP; 63、SOsmall out-line

SOP 的别称;世界上很多半导体厂家都采用此别称;见SOP; 、SOIsmall out-line I-leaded package

I 形引脚小外型封装;表面贴装型封装之一;引脚从封装双侧引出向下呈I 字形,中心 距 1.27mm;贴装占有面积小于SOP;日立公司在模拟IC电机驱动用IC中采用了此封装;引 脚数 26;

65、SOICsmall out-line integrated circuit SOP 的别称见SOP;国外有许多半导体厂家采用此名称; 66、SOJSmall Out-Line J-Leaded Package

J 形引脚小外型封装;表面贴装型封装之一;引脚从封装两侧引出向下呈J 字形,故此 得名; 通常为塑料制品,多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路,但绝大部分是DRAM;用SO J 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上;引脚中心距1.27mm,引脚数从20 至40见SIMM ;

67、SQLSmall Out-Line L-leaded package

按照JEDEC美国联合电子设备工程委员会标准对SOP 所采用的名称见SOP; 68、SONFSmall Out-Line Non-Fin

无散热片的SOP;与通常的SOP 相同;为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别,有意 增添了NFnon-fin标记;部分半导体厂家采用的名称见SOP; 69、SOFsmall Out-Line package

小外形封装;表面贴装型封装之一,引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状L 字形;材料有 塑料 和陶瓷两种;另外也叫SOL 和DFP;

SOP 除了用于存储器LSI 外,也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路;在输入输出端子不 超过10～40 的领域,SOP 是普及最广的表面贴装封装;引脚中心距1.27mm,引脚数从8 ～44;

另外,引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP见SSOP、TSOP;还有一种带有散热片的SOP; 70、SOW Small Outline PackageWide-Jype 宽体SOP;部分半导体厂家采用的名称;