集成电路封装与测试 课程
教 案
课程编号：
总学时： 48 周学时：
适用年级专业（学科类）：10微电子 开课时间：2012-2013 学年第 1 学期 使用教材： 《微电子封装技术》（修订版）
中国电子学会生产技术学会 组编
授课教师姓名：刘 炜
课题：第1章 概论
教学目标：通过本章教学，使学生掌微电子封装的基本定义，三级封装的概念，封装对于微电子产品的作用，以及封装工艺在现代微电子工艺技术中的重要性。
教学重点：微电子的三级封装概念 教学难点：封装对于微电子产品的作用 教具、教学素材准备：多媒体课件 教学方法：课堂面授 教学时数：3学时
教学过程：（教师授课思路、设问及讲解要点）
一、从整个集成电路的工艺流程入手，引出本课程要讲授的内容，即微电子封装技术。介绍微电子封装技术的定义及其在整个微电子产品产业链中的重要地位。
二、介绍我国的微电子封装产业发展现状。中国正在成为世界IC封装基地之一。世界半导体封装产值的90%在亚洲，主要在东亚和东南亚的日本、马来西亚、、菲律宾、韩国。中国的半导体封装产量年增长率约为40%～50%，产值年增长率约为25%。国际上排名前十位的半导体厂，基本都在设立封装厂。世界上排名前四名的封装代加工厂都已在中国设厂。Amkor Technologies、日月光（ASE）、矽品科技（SPIL）、
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金朋（ChipPac-STATS），急需封装测试技术人才。
截止2002年，国内封装年产值过10亿元的有2家（Motorola、Samsung），过5亿元的有9家；
年封装IC产值超亿块的已有12家，超过10亿块的有3家（江苏长电、深圳赛意法、上海金朋）；
一般国内企业的产品档次低，平均封装单价在0.1~0.6元/块；
新型封装、特殊封装、军用品封装的平均封装单价高。
三、介绍微电子封装技术的分级。
详细介绍三级封装的内涵和外延，是学生能够直观深刻的理解三级封装的含义。同时，突出本课程要讲授的内容主要集中在零级和一级封装领域内。
四、介绍封装的主要功能：
信号分配、功率分配、热耗散（使结温处于控制范围之内）和防护（对器件的芯片和互连进行机械、
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电磁、化学等方面的防护），以及空间转换。
五、介绍封装技术的发展趋势
元器件的封装具有体积很小，引线极短，甚至无引脚，具有微型化的特点；减少了印制板面积(可节省面积60—70%)；减轻了重量(可减轻重量70—80%)；自动化程度高，组装精度高，对设备要求高；提高了电子产品的焊接质量和可靠性；减小了寄生电容和寄生电感。
六、推动微电子封装技术发展的力量
1、IC集成度的快速增加，导致I/O数也随之增加——如50万门的IC芯片，其I/O数可达700个，此时采用大引脚间距（2.54mm）的DIP封装显然不可取，必须采用0.3mm的QFP等封装结构。
2、电子整机发展的要求——整机发展具有高性能、小型化、便携式等特点。
3、市场需求多元化的推动——封装不再是IC工
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艺的附属，而开始面向不同的用户，单独成为一个产业。
总之，IC的飞速发展和各种先进微电子封装技术的良好结合，将促进通信、信息处理、医疗、军事等各个行业的快速发展，是全球电子信息技术时代发展的核心动力！
七、介绍关于芯片粘接的基本概念
Die Attachment/Bonding，通常采用粘接技术实现管芯（IC Chip）与底座（Chip Carrier）的连接，主要包括：机械强度、化学性能稳定、导电、导热、热匹配、低固化温度、可操作性等。
不同类型的芯片和封装可能采用不同的粘接方式，主要包括：共晶焊技术、环氧树脂粘接技术、、银浆粘接技术、低熔点玻璃粘接技术等。
详细介绍：共晶焊技术、环氧树脂粘接技术和导电胶粘接技术的工艺原理。 教学后记：
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