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专利名称：固体电解电容器的封装工艺专利类型：发明专利发明人：张易宁,何腾云申请号：CN201010517733.4申请日：20101025公开号：CN101980345A公开日：20110223
摘要：本发明提供一种固体电解电容器的封装工艺，包括将预制好的多个电容器元件进行叠置形成一叠层体的叠层步骤，以及所述叠层体进行塑封的塑封步骤，其中，所述封装工艺还包括一在所述叠层步骤和塑封步骤之间进行的预塑封步骤，所述预塑封步骤是在所述叠层体的表面覆盖一层预塑封材料。本发明在体现电解电容器原有的封装工艺中增加一预塑封步骤，可减少电容器元件在封装过程中的损伤，有效提高成品漏电流合格率，有效降低ESR。此外，预塑封还能有效减少水汽侵蚀，提高产品稳态湿热考核漏电流合格率。
申请人：福建国光电子科技股份有限公司
地址：350015 福建省福州市马尾区江滨东大道160号
国籍：CN
代理机构：福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙)
代理人：翁素华
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