专利内容由知识产权出版社提供
专利名称：元件封装设备及其方法专利类型：发明专利
发明人：俞峰,王宏刚,李洋,王永新申请号：CN201680079665.3申请日：20160122公开号：CN108605431A公开日：20180928
摘要：一种元件封装设备，包括：至少一个元件供给装置(20)；至少一个元件处理装置(30)，其被构造成处理由元件供给装置(20)提供的元件；至少一个元件移送装置(40)，每个元件移送装置(40)分别具有多个键合头(41)，每个键合头(41)用于移送经元件处理装置(30)处理后的一个元件；其中，元件处理装置(30)包括拾取平台(37)，该拾取平台(37)被构造成可同时布置多个元件，并且多个键合头(41)被构造成可从拾取平台(37)一次性同时拾取多个元件。由于拾取平台(37)用于同时布置多个元件，多个键合头(41)可从拾取平台(37)一次性同时拾取多个元件，因此可以提高设备的生产效率。
申请人：华封科技有限公司
地址：中国皇后大道中299,299QRC,11层1101室
国籍：HK
代理机构：北京市君合律师事务所
更多信息请下载全文后查看