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专利名称：一种CSP封装芯片结构专利类型：实用新型专利
发明人：邬新根,李俊贤,陈亮,陈凯轩,张永,吴奇隆,刘英策,周
弘毅,魏振东
申请号：CN201620205188.8申请日：20160317公开号：CN2054288U公开日：20160803
摘要：本实用新型公开一种CSP封装芯片结构，包括外延层、导电层、P电极、N电极和基板；外延层由依次形成的N?GaN、有源发光层及P?GaN构成；导电层形成在P?GaN上，导电层上形成P电极；有源发光层及P?GaN的外侧壁上形成第一斜坡，第一斜坡上形成绝缘层，绝缘层部分延伸至导电层表面；N?GaN的外侧壁形成第二斜坡，N电极形成在第二斜坡上并借助绝缘层与有源发光层、P?GaN及导电层绝缘；P电极及N电极分别与基板键合。本实用新型可以进一步减少发光面积损失，进一步提高发光效率，从而在同等芯片面积下增加芯片发光层面积。
申请人：厦门乾照光电股份有限公司
地址：361000 福建省厦门市火炬(翔安)产业区翔天路259-269号
国籍：CN
代理机构：厦门市新华专利商标代理有限公司
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