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专利名称：一种装配式盖梁墩柱直缝模型及使用其的灌缝施工
工艺
专利类型：发明专利
发明人：李伟,曾京生,巴特尔,何永军,迟广智,周莎莉,孙鹏云,
张蕊,李献民
申请号：CN201811509309.8申请日：20181211公开号：CN109680612A公开日：20190426
摘要：本发明公开了一种装配式盖梁墩柱直缝模型及使用其的灌缝施工工艺，属于装配式建筑相关技术领域，所述的装配式盖梁墩柱直缝模型包括承重台和模板，承重台为支撑模板的台面，模板设置在承重台上；模板包括顶板、后面板、左侧板、底板、右侧板和前面板；本发明制作方便，细部构造对灌缝材料的边界条件进行模拟，模板缝宽调整范围满足设计图纸要求，灌缝材料使用量较少，既满足对搅拌设备参数的确定，又能对灌缝材料的施工工艺性进行检验，通过拆模后对试样外观的观察和材料切割后强度检测，对灌缝材料的性能可直观准确的判读，具有广阔的应用前景。
申请人：中交一公局土木工程建筑研究院有限公司,中交一公局集团有限公司
地址：100000 北京市通州区中关村科技园区通州园金桥科技产业基地景盛北三街10号15幢
国籍：CN
代理机构：北京智沃律师事务所
代理人：杜欣
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